聯(lián)系人:王小姐 (小姐)
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地址:武漢市東湖開發(fā)區(qū)武漢大學科技園武大園路7號武大航域D8棟
2A75HB12C1U
技術參數(shù):
? Ic(A),Tc=80℃ 75
? Vce(sat),Max(V) -
? Ton(us) -
? Toff(us) -
? Rth(j-c),K/W -
? Pc(W) -
? 封裝 34mm
電氣特性:
? 低開關損耗
? T(VJ OP)=125℃
? 超快速IGBT芯片
機械特性:
? 銅基板
? 標準封裝
目標應用:
? 工業(yè)焊機