產(chǎn)品信息
    銦泰Indium6.6HF 水溶性無鉛或含鉛焊錫膏
    價(jià)格:100 元(人民幣) 產(chǎn)地:江蘇蘇州市
    最少起訂量: 發(fā)貨地:廣東深圳市
    上架時(shí)間:2024/8/19 瀏覽量:65
    深圳俊基瑞祥科技有限公司
    經(jīng)營(yíng)模式:代理商 公司類型:港澳臺(tái)商獨(dú)資
    所屬行業(yè):焊接材料與附件 主要客戶:SMT貼片廠,軍工,

    聯(lián)系方式

    聯(lián)系人:曾生 (先生)

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    地址:羅湖區(qū)建設(shè)路東方廣場(chǎng)1807室

    詳情介紹

    lndium6.6HF 是一款可用空氣或氮?dú)饣亓鞯亩喙δ芩葱椭竸m用于錫鉛(SnPb)和無鉛裝配工藝,回流工藝 窗口寬,鋼網(wǎng)印刷性能出色、鋼網(wǎng)上使用壽命長(zhǎng)且印刷暫停響應(yīng)性能出色。 lndium6.6HF 不僅能在各種表面上展現(xiàn)出一流的潤(rùn)濕性能,還具有的降低空洞性能:空洞率、大空洞尺 寸縮小以及BTC(底部連接器件,如QFN和D-Pak等)、BGA和CSP上的整體空洞率極低。 產(chǎn)品說明書 Indium6.6HF 水溶性無鉛或含鉛焊錫膏 特征 ? 低空洞水洗型的焊錫膏用助焊劑 ? 空洞更少 ? 大空洞更少更小 ? BTC(底部連接器件)、BGA 和 CSP 的空洞率極 低 ? 寬闊的印刷工藝窗口: ? 優(yōu)異的印刷暫停響應(yīng)性能 ? 鋼網(wǎng)上使用壽命長(zhǎng)(可控環(huán)境下 8 小時(shí)以上) ? 在不同速率下的印刷表現(xiàn)一致 ? 極其寬泛的工藝窗口回流曲線 ? 各種表面上的潤(rùn)濕效果佳 ? 非常容易清洗干凈 ? 長(zhǎng)時(shí)間保持黏度 取出。實(shí)際到達(dá)理想溫度的時(shí)間會(huì)因包裝大小的不同而 變化。使用前應(yīng)確定焊錫膏的溫度。包裝罐與筒上應(yīng)該 注明開封的時(shí)間和日期。 合金 銦泰公司為印刷電路板組裝提供各種共晶錫鉛、SnPbAg 合 金以及無鉛合金制成的低氧化物含量的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的 3 號(hào)粉 和 4 號(hào)粉(J-STD-006)?蓱(yīng)求提供其它尺寸的粉末。金屬 比指的是焊錫膏中焊錫粉的重量比,數(shù)值取決于粉末形 式、合金和應(yīng)用。下表列出了標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品規(guī)格。 標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品規(guī)格 貼裝 lndium6.6HF 的高黏度可確保均勻一致的元件附著力。 lndium6.6HF 允許高速元件貼裝操作,如使用大元件的應(yīng) 用。在不同濕度條件下有效黏度可保持 8 個(gè)小時(shí)以上。 安全說明書 本產(chǎn)品的安全說明書請(qǐng)發(fā)郵件至 askus@indium.com 獲取。 包裝 適用于鋼網(wǎng)印刷應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)包裝包括 500 克廣口罐裝和 600 克筒裝。滴涂用的標(biāo)準(zhǔn)包裝為 30cc 注射器式包裝。其 它包裝可應(yīng)求提供。 儲(chǔ)存和處理 冷藏將延長(zhǎng)焊錫膏的保質(zhì)期。存放在溫度低于 10℃的環(huán) 境下時(shí),lndium6.6HF 的保質(zhì)期為 4 個(gè)月。注射器與筒裝 的焊錫膏應(yīng)尖頭朝下儲(chǔ)存。 焊錫膏使用前和開罐前應(yīng)升溫到環(huán)境工作溫度。理想情 況下,工作環(huán)境溫度為 23-28℃,相對(duì)濕度為 40-60%。一 般來說,焊錫膏在使用前至少應(yīng)提前 2 個(gè)小時(shí)從冰箱中 表格編號(hào):99637 (SC A4) 翻頁(yè)? 所有信息僅供參考。不應(yīng)用作所訂購(gòu)產(chǎn)品的規(guī)格說明. Bellcore 以及 J-STD 測(cè)試和結(jié)果 Industry Standard Test Results and Classification 助焊劑類型 ORH0 典型焊錫膏黏 度:SAC305 4 號(hào)粉 (帕) 2,200 基于IPC J-Standard-004A 符合 IPC J-Standard005A 根據(jù) IEC 61249-2-21 的 EN14582 測(cè)試方法 判定無鹵 <900ppm Cl <900ppm Br <1,500ppm 總計(jì) 合金組 Indalloy® # 合金 成分 T4 T3 SnPb 近共晶 106 Sn63 63Sn/37Pb - Sn62 62Sn/36Pb/2Ag 90% 90% 100 - 62.6Sn/37Pb/0.4Ag 無鉛合金 241 SAC387 95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu 256 SAC305 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 88.5% 88.75% 258 SAC105 98.5Sn/1.0Ag/0.5Cu 

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