聯(lián)系人：張磊 ()
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地址：南和縣南和縣金融中心慧創(chuàng)孵化園
建特新材812-12A/B型無溶劑環(huán)氧耐熱高強(qiáng)電子灌封膠，混合料黏度低，適用期長，尤其適用于對高耐溫及機(jī)械強(qiáng)度要求較高的永磁吸盤、點(diǎn)火線圈、高壓包、啟動電容、供電器等電子產(chǎn)品的絕緣防護(hù)灌封。6308A/B環(huán)氧樹脂灌封膠主要成份采用高純低粘環(huán)氧樹脂、改性液體固化劑、電子級顏填料和精細(xì)助劑等，以精良的配方技術(shù)和嚴(yán)格的生產(chǎn)工藝精制而得，固化物電氣性能、機(jī)械性能優(yōu)秀，與常規(guī)環(huán)氧灌封料相比特別具有如下優(yōu)點(diǎn)：
1.配合粘度低，浸漬性好，固結(jié)性高。
2.室溫適用期長，加熱固化快，耐熱性能高。
3.極小的線性膨脹系數(shù)和體積收縮率。
4. 極佳的表面質(zhì)量和高度的固化物強(qiáng)韌性。
二．工藝特性
按配比充分混合均勻即可使用，B料低溫結(jié)晶時須中溫（80℃）加熱溶解攪勻，建議真空脫泡配合灌封或真空點(diǎn)膠。請按需計算用量以免浪費(fèi)，滴落物以常規(guī)溶劑在未固化時擦除即可。
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外 觀 |
目 測（可指定顏色） |
A黑色液體 |
B淺色透明液 |
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粘 度 |
Cps， 25℃ |
12000±2000 |
100±25 |
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配合比例 |
A:B（重量比） |
A:B=5:1（范圍100:20-25） |
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可使用時間 |
100g，25℃×h |
12.0±4.0 |
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推薦固化工藝 |
A料及元器件100℃預(yù)熱 |
80℃×4h + 120℃×1h （可調(diào)整） |
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三．固化物特性
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體積電阻率 |
ASTM D257，Ω.cm |
5.0×1015 |
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電氣強(qiáng)度 |
GB/T1408.1-1999，KV/mm |
25±1 |
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線性膨脹系數(shù) |
TMA，1/℃ |
5.0×1015 |
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抗沖擊強(qiáng)度 |
ASTM D256，Kg/mm2 |
15±1 |
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剪切強(qiáng)度 |
GB7124-1986，Kg/cm2 |
≥80 |
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硬度 |
Shore D |
100±10 |
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抗冷熱沖擊 |
-30℃-120℃循環(huán)10次以上 |
無開裂 |
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熱變形溫度 |
HDT，℃ |
100±10 |
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