詳情介紹

HZZ-S60B 系列特點(diǎn)優(yōu)勢(shì)（產(chǎn)品說(shuō)明）
HZZ-S60B的機(jī)械系統(tǒng)采用高精密滾珠絲桿傳動(dòng)機(jī)構(gòu),X、Y方向傳動(dòng)機(jī)構(gòu)采用分體式設(shè)計(jì),極好地解決傳統(tǒng)激光切割機(jī)由于切割軌跡運(yùn)動(dòng)的干涉所造成的切割精度降低的問(wèn)題、切割軌跡更光滑。優(yōu)秀的電氣系統(tǒng)設(shè)計(jì)、極高的系統(tǒng)穩(wěn)定性，配以先進(jìn)的激光切割控制系統(tǒng),運(yùn)行更迅捷。光學(xué)系統(tǒng)采用高精密進(jìn)口光學(xué)元件,大幅提高光反射效率及聚焦效果，大大提高激光能量控制效率。適用于觸控面板、冷光板、背光板、軟性電路板電子紙等產(chǎn)業(yè)以及塑料基板及薄膜的切割。

特殊激光器：
◆材料對(duì)特殊光源吸收穩(wěn)定，切割邊緣光滑、熱影響區(qū)域小，在最大程度上避免切割顆粒的產(chǎn)生
◆針對(duì)PET 基材類薄膜（ITO Film）及OCA 切割達(dá)到效果
高精密運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)：
◆本機(jī)特殊機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)（滾珠絲桿龍門雙驅(qū)）能進(jìn)行高效能切割，快速、平穩(wěn)、重復(fù)性佳
◆大理石機(jī)身能確保加工之穩(wěn)定度與精密度，最大程度降低不良率
高質(zhì)量穩(wěn)定切割設(shè)計(jì)：
◆特殊程序設(shè)計(jì)，提高加工效率與質(zhì)量
◆切邊效果好、切縫均勻、功率穩(wěn)定，沒(méi)有下刀點(diǎn)大的問(wèn)題
人性化控制系統(tǒng)：
◆透過(guò)觸摸屏操作機(jī)器，方便易學(xué)
◆人性化的控制程序，可復(fù)制切割圖形之?dāng)?shù)量及間距，大量節(jié)省作圖時(shí)間
低污染實(shí)時(shí)吸煙設(shè)計(jì)：
◆可執(zhí)行上、下吸氣動(dòng)作
◆吸氣效率佳，不用擔(dān)心煙塵污染

型號(hào)：HZZ-S60B
有效工作幅：600x550mm
激光功率：60W
激光源：美國(guó)原裝金屬激光源、風(fēng)冷/水冷
激光波長(zhǎng)：9.3iμm
傳動(dòng)機(jī)構(gòu)：滾珠絲桿龍門雙驅(qū)
運(yùn)動(dòng)控制：交流伺服控制系統(tǒng)
功率控制：數(shù)位式精密切割控制系統(tǒng)
聚焦鏡：2.0”
Z軸行程：50mm
切割精度：±0.05
重復(fù)精度：≤0.01
切割平臺(tái)：真空下吸
對(duì)焦方式：手動(dòng)
支持文件格式：專業(yè)切割軟件兼容dxf、plt、cnc
操作方式：自帶工控操作系統(tǒng)
動(dòng)力規(guī)格：220VAC/50Hz、16A
整機(jī)重量：1100kg
外形尺寸：1300*1780*1270mm