聯(lián)系人:李生 (先生)
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郵箱:gzlong88@126.com
地址:廣州市白云區(qū)羅沖圍工業(yè)園
產(chǎn)品名稱:高導(dǎo)熱軟矽膠,CPU導(dǎo)熱硅膠散熱片
■產(chǎn)品說(shuō)明:解決我集成芯片不易散熱的主要問(wèn)題,只須將其附與發(fā)熱芯片上,同金屬散熱塊有相同效果。
■用途:應(yīng)用于VCD解壓板,光驅(qū)(如Acer宏基光驅(qū)的驅(qū)支芯片散熱)、計(jì)算機(jī)芯片組(chip),CPU.
■典型規(guī)格:0.5mm、1mm、1.5mm。。。。